절단
유리 절단기 단/양 플랫폼 (ML-HP-A)
유리·사파이어 등 취성 경질 소재의 외형을 절단하는 피코초 레이저 절단기입니다.
양 플랫폼에서 절단과 분리를 일체로 처리해 이형(異形) 가공물도 고속으로 넘깁니다.
제로 테이퍼 절단면으로 치핑을 최소화하며, 플랫폼 사이즈는 주문 제작이 가능합니다.
주요 용도
- 유리·광학유리·석영·사파이어 외형 절단
- 강화유리·필터·거울 등 취성 경질 소재 가공
- 두꺼운 유리 링·원기둥·프리즘 등 이형 절단
- 특정 규격에서의 내부 홀 가공
공개 사양
| 레이저 | 적외선 피코초 |
|---|---|
| 절단 두께 | 0.03 ~ 80mm |
| 절단 속도 | 0 ~ 1,000mm/s |
| 절단 오차 | <0.01mm |
| 플랫폼 크기 | 700×1200mm / 900×1400mm (주문 제작 가능) |
그 외 상세 사양·가격은 별도 견적으로 안내드립니다 (☎ 1544-0898).
자주 묻는 질문
Q. 두꺼운 유리도 한 번에 절단되나요?
카탈로그 기준 절단 두께는 0.03~80mm입니다. 소재·두께·형상에 따라 결과가 달라져 샘플 테스트 후 안내해 드립니다.
Q. 절단면 가공이 따로 필요하지 않나요?
제로 테이퍼 절단면으로 치핑을 최소화하는 방식입니다. 요구 조도에 따라 후가공 필요 여부가 갈려 실소재로 확인해 드립니다.
Q. 자동화 연결도 가능한가요?
로봇암 결합 자동화 옵션은 별도 문의 사항입니다 — 📞 1544-0898 / 📧 momoilaser@naver.com
유리 절단기 단/양 플랫폼 (ML-HP-A) 도입을 검토 중이신가요?
1개부터 당일 견적 — 소재 샘플을 보내주시면 테스트 후 안내해 드립니다.